ASMPT携手奥芯明以尖端封装技术智创中国“芯”纪元
2025年11月5日，作为中国国际进口博览会（CIIE）的“全勤生”，全球半导体封装与组装设备领军企业ASMPT第八次如约而至，携其在华战略品牌奥芯明联合亮相技术装备展区 ，以“赋能中国‘芯’，智创‘芯’纪元”为主题，全面展示其在人工智能、万物互连、智能出行等
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八赴进博之约，ASMPT携手奥芯明以尖端封装技术智创中国“芯”纪元
2025年11月5日，作为中国国际进口博览会（CIIE）的“全勤生”，全球半导体封装与组装设备领军企业ASMPT第八次如约而至，携其在华战略品牌奥芯明联合亮相技术装备展区 ，以“赋能中国‘芯’，智创‘芯’纪元”为主题，全面展示其在人工智能、万物互连、智能出行等
先进封装成 “弯道”，制裁加码下，设备破局迫在眉睫
一方面，据华尔街日报《》报道中，美国日前已经通知三星和SK海力士以及台积电等在中国大陆运营晶圆厂的海外厂商，他们此前获得的半导体设备购买豁免权已经被取消，取而代之的可能是审批制；